外观设计 整体造型：采用 12.4mm 角半径大 R 角设计，号称内外曲率一致。手机正面配备 1.5mm 超窄三边 + 1.9mm 超窄下巴，拥有短焦光学指纹。使用 CNC + 喷砂工艺、航空铝合金材质金属中框（厚度 7.98mm），号称整机抗弯折能力达到 70 公斤，同时手机拥有 IP66/68/69 认证。 屏幕：搭载一块 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏（M9 发光材料、亮度至高 3200 尼特、100 尼特 / 600 尼特双亮度校准），支持 120Hz 刷新率、480Hz 触控采样率、3840Hz 高频 PWM 调光，此外还拥有类 DC 调光，支持 HDR 10+、湿手触控。 后盖：后置全金属相机模组，使用 50MP + 8MP 双摄组合，灯环支持亮度等调节。其中标准版可选三色柔雾玻璃后盖。 性能表现 处理器：首发搭载骁龙 8s Gen4 处理器，基于台积电 4nm 制程工艺，采用了一超七大的全大核架构，包括 1 个 3.21GHz 的 Cortex - X4 超大核以及 7 个 Cortex - A720 大核，号称跑分破 240 万。该处理器继承骁龙 8 Gen 3 至尊版的九大核心能力，与上一代相比，CPU 性能提升 30%，GPU 性能提升了 49%，能效也大幅提升 39%。 散热：配备 6000 平方毫米双环路 3D 冰封散热及狂暴引擎 4.0 软件调校技术。散热系统采用下凹台接触核心热源设计，有效提升热传导效率，系统引入升级的双翼石墨与 AI 温控算法，实现 SoC 与影像模组的双向热量管理，确保手机在长时间高负载运行时，机身依然能保持冷静。 影像系统 后置 50MP + 8MP 双摄组合，其中 50MP 主摄有 OIS（LYT600），800 万超广角镜头。标准版柔雾玻璃后盖搭配该影像系统，在不同光线环境下能满足日常拍摄需求，但整体影像系统配置不算特别突出。 续航能力 配备 7550mAh 小米金沙江电池，支持 90W 有线充电和 22.5W 反向快充，宣称“手表、音箱、耳机，全部都能充”。该电池采用高硅含量与 CF - PACK 结构重构技术，实现 831Wh/L 能量密度。

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