联发科发布天玑9000+
6月22日，联发科正式发布天玑9000+。
联发科介绍，天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造，采用Arm V9 CPU架构，相比天玑9000，其CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。CPU方面，由一个Cortex-X2大核+三个Cortex-A710核心+四个Cortex-A510核心组成，其中X2大核心频率提升至3.2GHz（天玑9000为3.05GHz）。
联发科介绍，天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造，采用Arm V9 CPU架构，相比天玑9000，其CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。CPU方面，由一个Cortex-X2大核+三个Cortex-A710核心+四个Cortex-A510核心组成，其中X2大核心频率提升至3.2GHz（天玑9000为3.05GHz）。
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